半导体侧面泵浦激光打标机
半导体打标机是使用国际上先进的激光技术，用波长为808nm的半导体激光二级管泵浦Nd:YAG晶体，使晶体产生大量的反转粒子，在Q开光…
半导体打标机是使用国际上先进的激光技术，用波长为808nm的半导体激光二级管泵浦Nd:YAG晶体，使晶体产生大量的反转粒子，在Q开光作用下形成波长为1064nm的高能量激光脉冲输出。通过电脑控制振镜偏转改变激光束光路实现自动标。
设备特点
★激光器体积小。
★电光转换效率高，性能稳定。
★激光光斑小，标记线条精细。
★功耗低．激光器使用寿命更长。
技术参数
产品型号 | Product Type | NL-DPW50/75 |
激光波长 | Laser wavelength | 1064nm |
光束质量 | Beam quality | M2<6 |
标刻深度 | Marking depth | ≤0.5mm |
雕刻线速 | Linear speed | ≤7000mm/s |
标刻范围
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Marking area | 100*100mm(standard) 50*50mm 200*200mm 300*300mm(optional) |
小字符 | Minimum characters | 0.3mm |
重复精度 | Repeatability | ±0.0025mm |
整机耗电功率 | Power consumed | ≤1.5kw |
电力需求 | Power requirements | 220v±10%/50HZ |
冷却方式 | Cooling | Water |