半导体端面泵浦激光打标机
半导体端面泵浦激光打标机是采用国际上先进的激光泵浦技术，将激光二极管发射的808nm泵浦光，耦合至激光晶体的端面，经光学镜组产…
半导体端面泵浦激光打标机是采用国际上先进的激光泵浦技术，将激光二极管发射的808nm泵浦光，耦合至激光晶体的端面，经光学镜组产生1064nm激光。通过电脑控制振镜的偏转改变激光束的光路实现自动打标。该激光器采用了热电冷却装置或水冷却装置对密封腔进行冷却。整机性能稳定、功耗低、光束质量好、激光器免维护。
设备特点
★光学模式好，光斑细，标记线条精细，标记速度快。
★系统操作简单，设计和变更方便，灵活。
★加工成本低，无需油墨等印刷耗材，安全环保。
技术参数
产品型号 | Product Type | NL-EP12 | NL-EP25 |
大激光功率 | Maximum laser power | 12W | 25W |
光束质量 | Beam quality | <1.5 | |
调Q频率 | Q-frequency | 50kHZ | |
标刻范围 | Marking area | 100mm*100mm 150mm*150mm(optional) | |
小线宽 | Minimum line width | 0.01mm | |
重复精度 | Repeatability | ±0.0025mm | |
整机功率 | Total Power | 1.5kw | |
电力需求 | Power requirements | 220v±10%/50HZ/7A |